展示范圍

1、半導體材料與化學品展區

硅晶圓及再生晶圓：高純度硅片、硅基材料，再生硅片等。

光刻及光刻膠配套材料：光刻膠、光掩膜版、顯影液、去膠劑等。

封裝材料：封裝基板、引線框架、封裝樹脂、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等。

電子化學品：CMP拋光材料、濕電子化學品、濺射靶材等。

特種氣體：電子氣體、化學氣體等。

第三代半導體材料：氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化鋅（ZnO）、金剛石等。

高純度金屬材料:銅、鋁、鎢等

納米材料:碳納米管、石墨烯等

其它材料：環保材料、超純水設備與材料、抗輻射材料、生物相容性材料、光刻膠去除劑。

2. 半導體設備與制造技術展區

制造設備：光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、清洗設備、熱處理設備等。

在線檢測設備：缺陷檢測設備、膜厚測量儀、表面粗糙度檢測儀等

自動化設備：機器人、機器視覺系統、智能制造生產線等。

設備類：晶圓檢測與修復設備、晶圓級封裝設備、激光加工設備、3D打印設備、原子層沉積(ALD)設備等。

先進制程技術：7nm、5nm、3nm等先進制程，特色工藝（如射頻、功率半導體）

3、芯片設計與EDA工具展區

EDA工具：芯片設計軟件(如Cadence、Synopsys)，OpenROAD、Qflow等開源設計工具。

設計領域：MCU設計、AI芯片設計、量子計算芯片設計、車規級芯片設計等。

驗證與測試：芯片設計檢測與驗證工具、自動化測試解決方案。

其它展示：開源硬件設計、安全芯片設計、低功耗設計工具等。

4、封裝與測試技術展區

先進封裝技術：SiP封裝、3D封裝、Chiplet技術、功率器件封測、MEMS封測等

封裝設備：減薄機、劃片機、貼片機、鍵合機，晶圓級封裝鍵合機、晶圓級測試設備，TSV（硅通孔）設備、晶圓級3D封裝設備等。

測試設備：探針臺、測試機、分選機等

可靠性測試設備及技術：高溫老化測試、振動測試設備，系統級測試(SLT)。

其它展示：封裝仿真工具、異構集成技術、光學封裝技術、晶圓級封裝(WLP)熱管理技術等。

5. 功率半導體與汽車電子

功率器件：IGBT、MOSFET、車規級SiC模塊等。

射頻器件：用于5G通信、工業電源等。

車規級芯片：主控芯片、計算芯片、電源管理芯片等。

車用通信芯片：CAN、LIN、以太網等車載通信協議芯片。

車用安全芯片：用于車輛數據加密和身份驗證的芯片。

無線充電技術：用于新能源汽車的無線充電解決方案。

智能駕駛與座艙：智能駕駛芯片、智能座艙芯片、雷達技術、高精定位與地圖系統等。

新能源汽車相關技術：電池管理芯片、充電樁控制芯片、車用傳感器。

6、顯示技術與智能終端展區

顯示技術：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED、柔性顯示材料與設備。

顯示驅動芯片：顯示控制與驅動解決方案。

智能終端：AR/VR/MR設備、智能手環、可穿戴設備、智能機器人等。

顯示面板制造設備：蒸鍍設備、激光切割設備。

顯示材料：量子點材料、透明導電材料。

智能終端操作系統：嵌入式操作系統、物聯網操作系統。

其它技術運用：透明顯示技術、全息顯示技術、觸覺反饋技術等

7、人工智能與算力展區

芯片運用：AI芯片、邊緣計算芯片、存內計算技術芯片、量子計算芯片、類腦計算芯片、安全芯片、光電集成芯片、生物電子芯片、柔性電子芯片等。

算力與存儲：高性能計算芯片、存儲器(DRAM、NAND Flash)

CPO封裝：光電共封裝技術與設備。

AI算法與框架：TensorFlow、PyTorch等AI開發工具。

8、產業鏈服務與新興技術展區

供應鏈管理：晶圓、設備、材料的供應鏈解決方案。

細分應用場景：工業互聯網、智慧城市、醫療電子、航空航天

科研與市場趨勢：高校與科研機構展示最新半導體研究成果，市場分析報告等。

環保綠色與智能制造：清洗與環保設備、綠色制造技術、節能減排方案、循環經濟模式、智能制造生產線等。

其他服務：互動體驗、ISO標準、行業認證、專利代理、技術轉讓服務，國際合作與生態建設等

同期展會：

中國國際（西部）光電產業博覽會

中國國際（西部）電子產業博覽會暨智能電子博覽會

中國國際（西部）數字工業博覽會

中國國際（西部）智慧城市與數字經濟博覽會

總規模：80000平方米+