展會概況

   2025第24屆西部全球芯片與半導體產業博覽會

          2025年11月6日-8日

      世紀城新國際會展中心

   同期博覽會：信息通信展+精密光學展+智能傳感展+激光與光電子展+新型顯示展+生物醫療展+儀器儀表與質量控制展

   大會總規模：40000平方米+

   大會 觀 眾：30000人+

大會聯系   19802738028

CWGCE2025背景

市場推動產業發展，應用引領技術創新：在中國科學技術協會、四川省經濟和信息化廳及四川省科學技術廳等單位的大力支持下，由四川省集成電路產業聯盟、四川省電子學會、深圳市半導體產業發展促進會、成都市集成電路行業協會及耀潤富生（重慶）國際貿易有限公司等多家單位共同主辦的2025第24屆西部全球芯片與半導體產業博覽會（CWGCE西部芯博會），將以“‘芯’新機遇，‘芯’質未來”為主題，為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備和材料、智能芯片開發與應用集成、智能硬件設計與制造的海內外廠商及企事業單位搭建一個展示新技術、新產品、新應用、新品牌，探討新市場、新趨勢、新政策的綜合平臺。CWGCE致力于成為我國制造強國、網絡強國等國家戰略的前沿技術陣地和產業風向標旗幟，打造成為全球集成電路產業和應用領域頂級對話與合作平臺。

集成電路產業的重要性

集成電路是當今信息技術產業高速發展的源動力，已廣泛滲透與融合到國民經濟和社會發展的每個角落，是《中國制造2025》的重要組成部分，也是實現數字中國和智慧社會發展戰略的支撐力量。作為全球制造業大國，我國集成電路市場規模已達到萬億元級。《國家集成電路產業發展推進綱要》提出：

至2022年：集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小；

至2030年：集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越發展。

產業發展新格局

隨著數字中國和智慧社會戰略目標的加快推進，國家促進集成電路產業政策環境不斷完善，中國集成電路產業正呈現出以協同創新、開放合作、智能應用、深度融合為特征的全新格局：

產業平穩快速增長：技術創新持續活躍，市場需求廣泛拓展。

兼并重組不斷深入：產業整合加速，龍頭企業逐步形成。

產融結合日益密切：國家集成電路產業投資基金撬動作用顯現，地方性基金相繼設立，有效帶動一批重點項目投資。

國際聯動發展顯著：全球集成電路產業進入深度調整與轉折期，這是中國集成電路產業實現“華麗轉身”的重要機遇期。

CWGCE2025的核心價值

產業展示平臺：展示集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體設備與材料等領域的最新技術與產品。

應用引領創新：聚焦智能芯片開發與應用集成、智能硬件設計與制造，推動產業與應用的深度融合。

市場趨勢探討：探討新市場、新趨勢、新政策，為產業發展提供前瞻性指導。

國際合作與對話：搭建全球集成電路產業和應用領域的頂級對話與合作平臺，推動中國集成電路產業與國際接軌。

同期配套論壇會議活動：

主論壇：

2025第三屆中國西部半導體產業創新發展高峰論壇

分論壇會議：

1】半導體企業家大會

同時，適時根據市場與客戶情況要求舉辦更多相關主題論壇/交流會

（具體論壇議程以現場為準）

13】先進存儲協同創新論壇

CWGCE2025西部“芯”博會——集成電路產業“國家級”年度展示平臺

“西部‘芯’博會”是集成電路產業的“國家級”年度展示平臺，旨在推動集成電路產業的創新發展，促進上下游產業鏈的無縫對接，助力中國集成電路產業邁向全球領先地位。以下是CWGCE2025的核心亮點與特色：

1. 集成電路產品與應用展示：實現上下游產業無縫對接
展示范圍：集中展示集成電路在光電領域、物聯網、云計算、可穿戴電子、汽車電子、醫療電子、便攜式消費電子等領域的最新應用成果。

全產業鏈覆蓋：涵蓋集成電路設計、半導體制造、半導體設備與材料、整機系統企業、通路商、分銷商等，匯聚全球半導體企業共謀發展。

2. 高峰論壇與專題技術研討會：對標世界前沿，匯聚中國核心力量

高端對話：邀請工信部、四川省政府相關領導，中國電子學會及國內外半導體行業領軍企業高層出席，共同探討市場走勢與產業未來。

參會企業：包括中國電子、中芯國際、長江存儲、紫光集團、華為海思、阿里芯片、Intel、Arm、Samsung、高通、德州儀器、博通、恩智浦、聯發科、臺積電、臺聯電等國內外集成電路核心企業。

專題研討：聚焦前沿技術、市場趨勢、政策解讀，為產業發展提供戰略指導。

3. 萬億級集成電路扶持基金落地

基金規模：國家集成電路扶持基金規模超過千億級，高于過去十年行業研發投入總額。

國產化替代：加快芯片國產化進程，推動民族信息產業發展，國家通過資金扶持推動集成電路行業做大做強。

4. 百家媒體聚焦：最大化市場推廣價值

媒體支持：匯聚230余家國家級權威媒體、地方媒體、專業媒體，深度報道展會盛況，掀起媒體關注熱潮。

品牌曝光：為企業提供全方位的品牌推廣與市場宣傳機會。

5. 專業觀眾與買家組織：精準對接供需

觀眾組織：派專人組織買家與目標專業觀眾，確保參觀與客戶對接落實到位。

供需對接：通過主承協辦單位優勢，深入終端用戶單位，搭建真正的供需交流平臺。

6. 活動亮點：創新模式，開啟會展新篇章

新型模式：以參展企業的終端用戶為主要服務對象，開辟新的活動模式。

深度溝通：在招展同期走訪終端用戶，了解市場需求與發展趨勢，搭建供需雙方高效交流平臺。

7.  成渝兩地市場潛力巨大

產業基礎：川渝兩地電子信息產業基礎扎實，產值規模達萬億級，已成為兩地總量大、貢獻多的第一大支柱產業。

市場機遇：西部半導體市場潛力巨大，為企業提供廣闊的發展空間。

8. 全產業鏈互動：與多領域博覽會同期舉辦

聯動展會：與電子博覽會、光電博覽會、工業博覽會、智能博覽會、軍工博覽會、生物醫藥醫療博覽會同期舉辦，形成電子、光電、工業、智能、軍工、生物、醫藥行業全產業鏈互動。

專業買家：傾力組織3-5萬專業買家，為企業提供更多合作機會。

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