2025第24屆西部芯博會走集團化品牌化之路

2024年全球芯片市場規模預計將達到約5500億美元，同比增長8%。中國市場作為全球最大的芯片市場之一，繼續保持高速增長。隨著5G通信、物聯網、人工智能、自動駕駛等新興應用的發展，對高性能、高集成度芯片的需求持續增長。特別是在數據中心、智能終端、新能源汽車等領域，芯片的應用越來越廣泛。

為適應巨大市場需求，2025第24屆西部全球芯片與半導體產業博覽會（CWGCE西部芯博會 ）定于2025年11月6日-8日在成都世紀城新國際會展中心舉辦，CWGCE2025將以“‘芯’新機遇 ，‘芯’質未來”為主題，舉辦2025第三屆中國西部半導體產業創新發展論壇一場主論壇和半導體企業家大會、川渝半導體產業趨勢論壇、基礎電子元器件產業創新發展論壇、集成電路設計與應用論壇等13場平行分論壇以及一場“芯”博會，聚焦行業熱點技術、領域及話題，邀請國內外知名半導體產業、學術、科研、投資、服務等各領域1000多名專家和代表出席活動。同時云集300+參展企業，全方位呈現產業鏈發展現狀，為行業內企業、專家、學者搭建國際化交流與合作平臺，為集成電路產業高質量發展凝聚強大合力。

CWGCE西部芯博會深耕西部市場20多年，在川渝以連續成功舉辦了23屆，擁有豐富的廠商與觀眾資源，已成為我國西部最具影響⼒的半導體⾏業盛會。為更進一步加速打造西部芯博會品牌盛會，自本屆（第24屆）開始，西部芯博會組織委員會又強強聯手“鼎諾國際會展（北京）有限公司”、“四川鼎諾會展有限公司”、“鄭州諾嘉網絡科技有限公司”共同承辦西部芯博會，承辦單位有原來一家（耀潤富生國際貿易有限公司），增加至現在四家公司共同承辦，并由西部首家成立的專業會展機構重慶九天億地會展有限公司作為西部芯博會協辦單位。 

我們相信，有33家組織機構和4家會展公司合力打造的2025西部芯博會將規模更大！檔次更，將有更多集成電路半導體行業新裝備、新產品、新材料、新技術、新工藝、新趨勢及新應用集中亮相。 

CWGCE2025西部芯博會-主要新特點包括：  

一、響應國家號召，打造全球半導體交流平臺：

習近平總書記調研半導體企業指出加快建設科技強國是全面建設社會主義現代化國家、全面推進中華民族偉大復興的戰略支撐，必須瞄準國家戰略需求，系統布局關鍵創新資源，發揮產學研深度融合優勢，不斷在關鍵核心技術上取得新突破。

半導體作為科技發展的底層硬件基礎，是決定科技發展速度的關鍵因素。市場經歷短暫的寒冬過后，存儲器、邏輯芯片等大宗類產品價格開始觸底反彈，供需關系得到平衡，市場回暖將快速帶動產業發展。

集成電路與半導體是當今信息技術產業高速發展的源動力，已廣泛滲透與融合到國民經濟和社會發展的每個角落，是《中國制造2025》的重要組成部分，是實現數字中國和智慧社會發展戰略的支撐力量。作為全球制造業大國，我國集成電路市場規模已達到萬億元級。《國家集成電路產業發展推進綱要》提出：至2022年，集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小；到2030年，集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越發展。

隨著數字中國和智慧社會戰略目標的加快推進，國家促進集成電路產業政策環境不斷完善，以協同創新、開放合作、智能應用、深度融合為特征的中國集成電路產業正呈現出全新格局，產業平穩快速增長，技術創新持續活躍，兼并重組不斷深入，產融結合日益密切，市場需求廣泛拓展，國際聯動發展顯著。國家集成電路產業投資基金撬動作用顯現，地方性基金相繼設立，有效帶動一批重點項目投資。回顧“十三五”，全球集成電路與半導體產業進入深度調整與轉折期，這是中國集成電路與半導體產業實現“華麗轉身”的重要機遇期。

生成式人工智能、新能源汽車、太陽能光伏、新型儲能等新興領域迅速發展，新領域的新需求持續推動半導體領域的技術創新，不斷加強對摩爾定律的深入探索。不穩定的多邊貿易環境不斷變化，對全球半導體供應鏈原有體系帶來沖擊，打造全球半導體博覽會交流合作平臺將有力促進半導體產業協同發展。、 

二、適應西部市場需求，搭建半導體交流平臺：

隨著中國西部電子信息產業的快速發展及成渝雙城經濟圈建設深入推進，成渝地區電子信息制造已成為全國首個跨省域國家級先進制造業集群，躋身中國大陸第三、全球前十的電子信息制造業聚集地。川渝兩地持續通過建機制、搭平臺、強聯動，推動產業協同發展，積極打造具有國際競爭力的萬億級電子信息產業集群。

作為中國重要的軍工、航空航天、雷達、空間技術產業基地，四川省已基本形成IC設計、晶圓制造、封裝測試、材料裝備等較為完整的產業體系，聚集了一大批覆蓋微波射頻器件、功率半導體等領域的優秀制造企業和科研院所。為深化川渝集成電路、電子產業協作，促進川渝兩地資源聯動，加速打造西部產業高地，依托前23屆成都全球芯片與半導體產業博覽會舉辦經驗和合作基礎，多家行業組織和機構合作繼續共同舉辦“2025第24屆西部全球芯片與半導體產業博覽會（CWGCE西部芯博會 ）”，旨在伴隨半導體市場觸底反彈，市場迎來新一輪發展周期，剖析全球和中國未來市場和產業的著力點，探討新型應用場景催生后摩爾時代技術演進路徑，推進全球半導體組織、企業有效交流合作，加強全球半導體產業鏈協同發展。

三、歷史機遇：

四川信息產業依托“三線建設”到西部大開發，再到國際“一帶一路”、再到當前國家定位“四川為國家戰略腹地、要求沿海企業西部大搬遷”，四川戰略機遇不斷疊加，在政策、資源、技術等多方面因素的大力加持下，四川電子信息產業高歌猛進，成績斐然，現已擁有較為齊全的產業門類,主要涉及電子、芯片/半導體、應用類電子終端及能源/儲能/光伏等領域,產業鏈相對完整。

四川省委省政府都一直在積極助推電子信息產業的發展，包括從科學編制電子信息產業規劃、加大對重點項目和企業的扶持力度、加快制造創新以及加快新型聚集區的發展等。此外，坐擁豐富的天然風光資源，也使西部當地電子信息產業享有得天獨厚的發展優勢。當前，四川電子信息產業已達萬億規模，發展空間和市場潛力巨大。 

四、同期配套論壇會議：

五、2025第三屆中國西部半導體產業創新發展論壇（主論壇）

分論壇會議：

1】半導體企業家大會

2】川渝半導體產業趨勢論壇

3】基礎電子元器件產業創新發展論壇

4】集成電路設計與應用論壇

5】集成電路供應鏈協作與產教融合發展論壇

6】半導體投融資論壇

7】人工智能芯片生態發展論壇

8】光電子集成芯片設計及制造技術論壇

9】封裝測試與創新應用論壇

10】功率及化合物半導體產業發展及應用論壇

11】半導體材料技術及其應用論壇

12】車芯聯動創新發展論壇

13】先進存儲協同創新論壇

同時，適時根據市場與客戶情況要求舉辦相關主題論壇/交流會等內容豐富、前瞻實用的配套活動。

本次大會將秉承前23屆會議之宗旨，以期形成自由研討的學術氛圍，讓半導體技術及其相近科技領域的思想碰撞火花、涌現顛覆性創新。歡迎相關領域專家、學者、研究生參加會議，歡迎相關領域企業界人士參與技術交流和展示產品。

本次論壇會議免收會務費，食宿及交通費自理。 大會真誠歡迎相關單位、企業支持并深度參與論壇會議的組織與推廣，主論壇和分論壇詳情請致電大會組委會辦公室198 0273 8028  或 瀏覽大會官網www.hemmingva.com